Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition
Erdogan Madenci
Hinta
SEK 2.259
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus pe 21. marras - ti 2. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Löytyy myös muodossa:
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition
Erdogan Madenci
Discusses specific steps of the analysis method through examples without leaving any room for confusion. This title allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
205 pages, biography
| Media | Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella) |
| Julkaisupäivämäärä | tiistai 31. joulukuuta 2002 |
| ISBN13 | 9781402073304 |
| Tuottaja | Kluwer Academic Publishers |
| Sivujen määrä | 205 |
| Mitta | 156 × 234 × 12 mm · 489 g |
| Kieli | English |
Näytä kaikki
Lisää tuotteita Erdogan Madenci
Katso kaikki joka sisältää Erdogan Madenci ( Esim. Hardcover Book Ja Paperback Book )