Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Kirjat - Springer - 9789401160520 - maanantai 20. helmikuuta 2012
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Jennie S. Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Hinta
HK$ 477,40

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 3. - 11. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä maanantai 20. helmikuuta 2012
ISBN13 9789401160520
Tuottaja Springer
Sivujen määrä 456
Mitta 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Kieli Englanti  

Katso kaikki joka sisältää Jennie S. Hwang ( Esim. Paperback Book )