Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
System on Package Ed edition
Rao Tummala
Hinta
HK$ 1.432,20
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ti 22. loka - pe 1. marras
Lisää iMusic-toivelistallesi
System on Package Ed edition
Rao Tummala
"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.
785 pages, Illustrations
Media | Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella) |
Julkaisupäivämäärä | sunnuntai 1. huhtikuuta 2007 |
Alunperin julkaistu | 2008 |
ISBN13 | 9780071459068 |
Tuottaja | McGraw-Hill Education - Europe |
Sivujen määrä | 785 |
Mitta | 193 × 241 × 35 mm · 1,40 kg |
Näytä kaikki
Lisää tuotteita Rao Tummala
Katso kaikki joka sisältää Rao Tummala ( Esim. Hardcover Book )