Wirebonding in Microelectronics (Set 2) - Harman - Kirjat - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071701013 - maanantai 1. helmikuuta 2010
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Wirebonding in Microelectronics (Set 2) 3 Rev edition


Vastaanota sähköposti kun titteli on saatavilla
Onko sinulla profiili? Kirjaudu sisään
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Wire bonding is the attachment of fine wires from semiconductor chips to their substrates - a connection that is vital to the success of ever-shrinking consumer electronic devices, such as iPODs. This title covers wire bonding advances for the era of super-small electronics.

Media Kirjat     Book
Julkaisupäivämäärä maanantai 1. helmikuuta 2010
ISBN13 9780071701013
Tuottaja McGraw-Hill Education - Europe
Mitta 150 × 220 × 20 mm   ·   500 g   (Arvioitu paino)

Lisää tuotteita Harman

Näytä kaikki

Mere med samme udgiver