Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021) - Asme - Kirjat - American Society of Mechanical Engineers - 9780791885505 - maanantai 30. toukokuuta 2022
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Asme
Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)

Kirjaudu sisään saadaksesi viestin kun tuotetta on jälleen saatavilla
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Explores the exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronics packaging and heterogeneous integration. Presents 76 papers from the International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems.

648 pages

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä maanantai 30. toukokuuta 2022
ISBN13 9780791885505
Tuottaja American Society of Mechanical Engineers
Sivujen määrä 648
Mitta 278 × 347 × 41 mm   ·   1,21 kg
Näytä kaikki

Lisää tuotteita Asme

Katso kaikki joka sisältää Asme ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )