Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461373254 - perjantai 14. maaliskuuta 2014
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

Dean L. Monthei

Hinta
€ 101,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 17. - 25. syys

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller

Löytyy myös muodossa:

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

248 pages, 62 black & white illustrations, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä perjantai 14. maaliskuuta 2014
ISBN13 9781461373254
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 234
Mitta 155 × 235 × 13 mm   ·   358 g
Kieli English  

Katso kaikki joka sisältää Dean L. Monthei ( Esim. Hardcover Book Ja Paperback Book )