Heat Management in Integrated Circuits: On-chip and system-level monitoring and cooling - Materials, Circuits and Devices - Ogrenci-Memik, Seda (Associate Professor, Northwestern University, Electrical Engineering and Computer Science Department, USA) - Kirjat - Institution of Engineering and Technolog - 9781849199346 - tiistai 1. joulukuuta 2015
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Heat Management in Integrated Circuits: On-chip and system-level monitoring and cooling - Materials, Circuits and Devices

Ogrenci-Memik, Seda (Associate Professor, Northwestern University, Electrical Engineering and Computer Science Department, USA)

Hinta
Fr. 145,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ti 11. - 22. heinä

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller

Heat Management in Integrated Circuits: On-chip and system-level monitoring and cooling - Materials, Circuits and Devices

This essential overview covers the subject of thermal monitoring and management in integrated circuits. Specifically, it focuses on devices and materials that are intimately integrated on-chip (as opposed to in-package or on-board) for the purposes of thermal monitoring and thermal management.

304 pages

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä tiistai 1. joulukuuta 2015
ISBN13 9781849199346
Tuottaja Institution of Engineering and Technolog
Sivujen määrä 264
Mitta 245 × 165 × 20 mm   ·   589 g

Katso kaikki joka sisältää Ogrenci-Memik, Seda (Associate Professor, Northwestern University, Electrical Engineering and Computer Science Department, USA) ( Esim. Hardcover Book )