RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - keskiviikko 22. maaliskuuta 2017
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Hinta
€ 134,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ma 27. heinä - ti 4. elo
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä keskiviikko 22. maaliskuuta 2017
ISBN13 9783319516967
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 172
Mitta 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Kieli Ranska  
Toimittaja Kuang, Ken
Toimittaja Sturdivant, Rick

Lisää samalta julkaisijalta