Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition
Hinta
€ 134,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ma 27. heinä - ti 4. elo
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Löytyy myös muodossa:
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.
172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography
| Media | Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella) |
| Julkaisupäivämäärä | keskiviikko 22. maaliskuuta 2017 |
| ISBN13 | 9783319516967 |
| Tuottaja | Springer International Publishing AG |
| Sivujen määrä | 172 |
| Mitta | 155 × 235 × 13 mm · 439 g |
| Kieli | Ranska |
| Toimittaja | Kuang, Ken |
| Toimittaja | Sturdivant, Rick |