RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - lauantai 9. kesäkuuta 2018
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Hinta
€ 134,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ma 19. - 29. kesä

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Löytyy myös muodossa:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä lauantai 9. kesäkuuta 2018
ISBN13 9783319847191
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 172
Mitta 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Kieli Saksa  
Toimittaja Kuang, Ken
Toimittaja Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver