Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Hinta
€ 205,49
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ke 24. kesä - to 2. heinä
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Media | Kirjat Book |
| Julkaisupäivämäärä | torstai 7. helmikuuta 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Tuottaja | Springer International Publishing AG |
| Sivujen määrä | 279 |
| Mitta | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Kieli | Saksa |
| Toimittaja | Siow, Kim S. |