Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - torstai 7. helmikuuta 2019
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Hinta
€ 205,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke 24. kesä - to 2. heinä
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Media Kirjat     Book
Julkaisupäivämäärä torstai 7. helmikuuta 2019
ISBN13 9783319992556
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 279
Mitta 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Kieli Saksa  
Toimittaja Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver