
Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Area Array Package Design
Ken Gilleo
Hinta
CA$ 250,79
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus pe - ti 3. - 14. loka
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
Julkaisupäivämäärä | perjantai 24. lokakuuta 2003 |
ISBN13 | 9780071737739 |
Tuottaja | McGraw-Hill |
Sivujen määrä | 220 |
Mitta | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
Kieli | English |
Näytä kaikki
Lisää tuotteita Ken Gilleo
Katso kaikki joka sisältää Ken Gilleo ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )