Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Area Array Package Design Ken Gilleo
Hinta
€ 159,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus to 4. - 18. kesä
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | perjantai 24. lokakuuta 2003 |
| ISBN13 | 9780071737739 |
| Tuottaja | McGraw-Hill |
| Sivujen määrä | 220 |
| Mitta | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
| Kieli | Englanti |
Lisää tuotteita Ken Gilleo
Näytä kaikkiMere med samme udgiver
Katso kaikki joka sisältää Ken Gilleo ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )