Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
Hinta
€ 221,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ke - to 4. - 12. marras
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin John Lau uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| Media | Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella) |
| Julkaisupäivämäärä | perjantai 16. lokakuuta 2015 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| Tuottaja | McGraw-Hill Education - Europe |
| Sivujen määrä | 480 |
| Mitta | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| Kieli | Englanti |