3D IC Integration and Packaging - John Lau - Kirjat - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - perjantai 16. lokakuuta 2015
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Hinta
€ 221,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 4. - 12. marras
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin John Lau uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä perjantai 16. lokakuuta 2015
ISBN13 9780071848060
Tuottaja McGraw-Hill Education - Europe
Sivujen määrä 480
Mitta 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Kieli Englanti  

Lisää tuotteita John Lau

Lisää samalta julkaisijalta