Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) - Kirjat - Elsevier Science & Technology - 9780081025321 - perjantai 15. marraskuuta 2019
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)

Hinta
R 5.566

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ma - ke 14. - 23. heinä

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

434 pages

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä perjantai 15. marraskuuta 2019
ISBN13 9780081025321
Tuottaja Elsevier Science & Technology
Sivujen määrä 434
Mitta 229 × 153 × 30 mm   ·   580 g

Katso kaikki joka sisältää Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) ( Esim. Paperback Book )