Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Kirjat - William Andrew Publishing - 9780128119785 - torstai 11. lokakuuta 2018
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2. Painos

Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)

Hinta
€ 298,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ti 7. - 18. helmi

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller

Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2. Painos

498 pages

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä torstai 11. lokakuuta 2018
ISBN13 9780128119785
Tuottaja William Andrew Publishing
Sivujen määrä 508
Mitta 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Sarjaohjaaja Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

Katso kaikki joka sisältää Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )