Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Brajesh Kumar Kaushik - Kirjat - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - tiistai 30. kesäkuuta 2020
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. Painos

Brajesh Kumar Kaushik

Hinta
Mex$ 1.554,30

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ti 15. - 26. elo

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. Painos

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä tiistai 30. kesäkuuta 2020
ISBN13 9780367574543
Tuottaja Taylor & Francis Ltd
Sivujen määrä 216
Mitta 453 g
Kieli English  
Näytä kaikki

Lisää tuotteita Brajesh Kumar Kaushik

Katso kaikki joka sisältää Brajesh Kumar Kaushik ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )