
Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. Painos
Brajesh Kumar Kaushik
Hinta
DKK 530,64
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ti - to 22. - 31. heinä
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. Painos
Brajesh Kumar Kaushik
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph
216 pages
Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
Julkaisupäivämäärä | tiistai 30. kesäkuuta 2020 |
ISBN13 | 9780367574543 |
Tuottaja | Taylor & Francis Ltd |
Sivujen määrä | 216 |
Mitta | 453 g |
Kieli | English |
Näytä kaikki
Lisää tuotteita Brajesh Kumar Kaushik
Katso kaikki joka sisältää Brajesh Kumar Kaushik ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )