SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology - The ECS Series of Texts and Monographs - Tong, Q.-Y. (Duke University, Durham, North Carolina, Max-Planck-Institute of Microstructure Physics, Halle, Germany, Southeast University, Nanjing, China) - Kirjat - John Wiley & Sons Inc - 9780471574811 - maanantai 7. joulukuuta 1998
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology - The ECS Series of Texts and Monographs

Tong, Q.-Y. (Duke University, Durham, North Carolina, Max-Planck-Institute of Microstructure Physics, Halle, Germany, Southeast University, Nanjing, China)

Hinta
元 1.511,40

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus to - ma 13. - 24. marras
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology - The ECS Series of Texts and Monographs

Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.

320 pages, illustrations

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä maanantai 7. joulukuuta 1998
ISBN13 9780471574811
Tuottaja John Wiley & Sons Inc
Sivujen määrä 320
Mitta 164 × 246 × 20 mm   ·   566 g
Kieli English  

Katso kaikki joka sisältää Tong, Q.-Y. (Duke University, Durham, North Carolina, Max-Planck-Institute of Microstructure Physics, Halle, Germany, Southeast University, Nanjing, China) ( Esim. Hardcover Book )