Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability - Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA) - Kirjat - John Wiley & Sons Inc - 9780471594468 - torstai 31. maaliskuuta 1994
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability

Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA)

Hinta
NZ$ 392,70

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe 21. marras - ti 2. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

464 pages, bibliography

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä torstai 31. maaliskuuta 1994
ISBN13 9780471594468
Tuottaja John Wiley & Sons Inc
Sivujen määrä 464
Mitta 163 × 238 × 31 mm   ·   839 g

Katso kaikki joka sisältää Pecht, Michael G. (University of Maryland, College Park, USA) ( Esim. Hardcover Book )