Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W. Mccormick - Kirjat - Springer - 9780792376767 - perjantai 31. tammikuuta 2003
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

John W. Mccormick
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging 2003 edition

Hinta
€ 183,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe 9. - 23. loka
Saat ilmoituksen artistin John W. Mccormick uusista julkaisuista

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

347 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä perjantai 31. tammikuuta 2003
ISBN13 9780792376767
Tuottaja Springer
Sivujen määrä 347
Mitta 155 × 235 × 22 mm   ·   743 g
Kieli Englanti  
Toimittaja Balde, John W.

Lisää samalta julkaisijalta

Katso kaikki joka sisältää John W. Mccormick