Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - tiistai 13. kesäkuuta 2006
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Hinta
HK$ 1.582,90

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ti 12. - 23. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Löytyy myös muodossa:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä tiistai 13. kesäkuuta 2006
ISBN13 9781402045783
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 334
Mitta 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Kieli Englanti  

Katso kaikki joka sisältää Jan A. Dziuban ( Esim. Hardcover Book Ja Paperback Book )