Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Kirjat - Springer - 9789048171514 - torstai 25. marraskuuta 2010
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Hinta
€ 154,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus to - pe 5. - 13. marras
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin Jan A. Dziuban uusista julkaisuista

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä torstai 25. marraskuuta 2010
ISBN13 9789048171514
Tuottaja Springer
Sivujen määrä 334
Mitta 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Kieli Englanti  

Lisää samalta julkaisijalta

Katso kaikki joka sisältää Jan A. Dziuban