Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science - Erdogan Madenci - Kirjat - Kluwer Academic Publishers - 9781402073304 - tiistai 31. joulukuuta 2002
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition

Erdogan Madenci

Hinta
€ 201,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ti 10. - 21. loka
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Löytyy myös muodossa:

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition

Discusses specific steps of the analysis method through examples without leaving any room for confusion. This title allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.


205 pages, biography

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä tiistai 31. joulukuuta 2002
ISBN13 9781402073304
Tuottaja Kluwer Academic Publishers
Sivujen määrä 205
Mitta 156 × 234 × 12 mm   ·   489 g
Kieli English  

Näytä kaikki

Lisää tuotteita Erdogan Madenci