Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Andrew E. Perkins Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition
Hinta
€ 113,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ke - to 14. - 22. loka
Saat ilmoituksen artistin Andrew E. Perkins uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Löytyy myös muodossa:
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Andrew E. Perkins
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.
192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | perjantai 5. marraskuuta 2010 |
| ISBN13 | 9781441946348 |
| Tuottaja | Springer-Verlag New York Inc. |
| Sivujen määrä | 192 |
| Mitta | 155 × 235 × 11 mm · 299 g |
| Kieli | Englanti |