Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - perjantai 5. marraskuuta 2010
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

Hinta
€ 113,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 14. - 22. loka
Saat ilmoituksen artistin Andrew E. Perkins uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä perjantai 5. marraskuuta 2010
ISBN13 9781441946348
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 192
Mitta 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Kieli Englanti  

Lisää samalta julkaisijalta