Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - sunnuntai 23. helmikuuta 2014
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Hinta
€ 181,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus to 20. elo - to 3. syys
Saat ilmoituksen artistin John W Balde uusista julkaisuista

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä sunnuntai 23. helmikuuta 2014
ISBN13 9781461349778
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 347
Mitta 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Kieli Englanti  
Toimittaja Balde, John W.

Lisää samalta julkaisijalta

Katso kaikki joka sisältää John W Balde ( Esim. Paperback Book )