Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - perjantai 14. maaliskuuta 2014
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Way Kuo

Hinta
$ 175,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe - ma 17. - 27. loka

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

420 pages, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä perjantai 14. maaliskuuta 2014
ISBN13 9781461375968
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 420
Mitta 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
Kieli English  
Näytä kaikki

Lisää tuotteita Way Kuo

Katso kaikki joka sisältää Way Kuo ( Esim. Hardcover Book Ja Paperback Book )