Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - tiistai 25. syyskuuta 2012
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Hinta
€ 104,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 4. - 12. marras
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin Y C Lee uusista julkaisuista

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä tiistai 25. syyskuuta 2012
ISBN13 9781461376590
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 261
Mitta 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Kieli Englanti  
Toimittaja Chen, W.T.
Toimittaja Lee, Y.C.

Lisää samalta julkaisijalta

Katso kaikki joka sisältää Y C Lee