Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Kirjat - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - tiistai 2. syyskuuta 2014
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

Hinta
€ 52,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ma 30. marras - ti 8. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin Antonis Papanikolaou uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.


246 pages, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä tiistai 2. syyskuuta 2014
ISBN13 9781489981820
Tuottaja Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä 246
Mitta 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Kieli Englanti  
Toimittaja Papanikolaou, Antonis
Toimittaja Radojcic, Riko
Toimittaja Soudris, Dimitrios

Lisää samalta julkaisijalta