Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design Antonis Papanikolaou 2011 edition
Hinta
€ 52,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ma 30. marras - ti 8. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin Antonis Papanikolaou uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Löytyy myös muodossa:
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Antonis Papanikolaou
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.
246 pages, biography
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | tiistai 2. syyskuuta 2014 |
| ISBN13 | 9781489981820 |
| Tuottaja | Springer-Verlag New York Inc. |
| Sivujen määrä | 246 |
| Mitta | 155 × 235 × 14 mm · 394 g |
| Kieli | Englanti |
| Toimittaja | Papanikolaou, Antonis |
| Toimittaja | Radojcic, Riko |
| Toimittaja | Soudris, Dimitrios |