Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes Ehrenfried Zschech Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition
Hinta
€ 205,49
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ti 24. marras - ke 2. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Saat ilmoituksen artistin Ehrenfried Zschech uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes
Ehrenfried Zschech
This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.
508 pages, 72 black & white tables, biography
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | perjantai 22. lokakuuta 2010 |
| ISBN13 | 9781849969673 |
| Tuottaja | Springer London Ltd |
| Sivujen määrä | 508 |
| Mitta | 155 × 235 × 27 mm · 734 g |
| Kieli | Englanti |
| Toimittaja | Mikolajick, Thomas |
| Toimittaja | Whelan, Caroline |
| Toimittaja | Zschech, Ehrenfried |