Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan - K. Otsuka - Kirjat - Kluwer Academic Publishers Group - 9781851665792 - perjantai 30. huhtikuuta 1993
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan 1993 edition

K. Otsuka

Hinta
€ 296,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ti - ke 7. - 15. loka

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan 1993 edition

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

242 pages, biography

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä perjantai 30. huhtikuuta 1993
ISBN13 9781851665792
Tuottaja Kluwer Academic Publishers Group
Sivujen määrä 242
Mitta 178 × 254 × 16 mm   ·   539 g
Kieli English  

Katso kaikki joka sisältää K. Otsuka ( Esim. Hardcover Book )