Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan 1993 edition
K. Otsuka
Hinta
€ 296,49
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ke 26. marras - to 4. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan
K. Otsuka
1993 edition
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
242 pages, biography
| Media | Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella) |
| Julkaisupäivämäärä | perjantai 30. huhtikuuta 1993 |
| ISBN13 | 9781851665792 |
| Tuottaja | Kluwer Academic Publishers Group |
| Sivujen määrä | 242 |
| Mitta | 178 × 254 × 16 mm · 539 g |
| Kieli | Englanti |
Katso kaikki joka sisältää K. Otsuka ( Esim. Hardcover Book )