Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing - Seonho Seok - Kirjat - Springer Nature Switzerland AG - 9783030085612 - lauantai 5. tammikuuta 2019
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing Softcover Reprint of the Original 1st 2018 edition

Seonho Seok

Hinta
HK$ 1.270,50

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus to - pe 13. - 21. marras
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing Softcover Reprint of the Original 1st 2018 edition

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä lauantai 5. tammikuuta 2019
ISBN13 9783030085612
Tuottaja Springer Nature Switzerland AG
Sivujen määrä 115
Mitta 185 g
Kieli German  

Katso kaikki joka sisältää Seonho Seok ( Esim. Paperback Book Ja Hardcover Book )