Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics
Jong-Hoon Lee
Hinta
S$ 53,35
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ke - to 23. - 31. heinä
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics
Jong-Hoon Lee
Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References
108 pages, X, 108 p.
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | maanantai 31. joulukuuta 2007 |
| ISBN13 | 9783031005756 |
| Tuottaja | Springer International Publishing AG |
| Sivujen määrä | 108 |
| Mitta | 241 g |
| Kieli | English |
Näytä kaikki
Lisää tuotteita Jong-Hoon Lee
Katso kaikki joka sisältää Jong-Hoon Lee ( Esim. Paperback Book )