Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics - Jong-Hoon Lee - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783031005756 - maanantai 31. joulukuuta 2007
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics

Jong-Hoon Lee

Hinta
Kč 875

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 23. - 31. heinä
Lisää iMusic-toivelistallesi
Eller

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging - Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics

Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References


108 pages, X, 108 p.

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä maanantai 31. joulukuuta 2007
ISBN13 9783031005756
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 108
Mitta 241 g
Kieli English  

Näytä kaikki

Lisää tuotteita Jong-Hoon Lee