Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition
Hinta
€ 52,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus pe 30. loka - ma 9. marras
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Löytyy myös muodossa:
3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.
339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co
| Media | Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella) |
| Julkaisupäivämäärä | maanantai 23. toukokuuta 2016 |
| ISBN13 | 9783319204802 |
| Tuottaja | Springer International Publishing AG |
| Sivujen määrä | 339 |
| Mitta | 241 × 166 × 26 mm · 684 g |
| Kieli | Saksa |
| Toimittaja | Elfadel, Ibrahim (Abe) M. |
| Toimittaja | Fettweis, Gerhard |