3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - maanantai 23. toukokuuta 2016
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

Hinta
€ 52,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe 30. loka - ma 9. marras
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä maanantai 23. toukokuuta 2016
ISBN13 9783319204802
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 339
Mitta 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
Kieli Saksa  
Toimittaja Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Toimittaja Fettweis, Gerhard

Lisää samalta julkaisijalta