Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - tiistai 23. elokuuta 2016
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Hinta
€ 104,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 16. - 24. syys
Saat ilmoituksen artistin Brandon Noia uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.


263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä tiistai 23. elokuuta 2016
ISBN13 9783319345345
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 245
Mitta 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Kieli Saksa  

Lisää samalta julkaisijalta