Materials for Advanced Packaging - - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - perjantai 30. joulukuuta 2016
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Hinta
€ 297,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ma - ti 13. - 21. heinä

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Löytyy myös muodossa:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä perjantai 30. joulukuuta 2016
ISBN13 9783319450971
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 969
Mitta 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Kieli Ranska  
Toimittaja Lu, Daniel
Toimittaja Wong, C.P.

Mere med samme udgiver