Materials for Advanced Packaging -  - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - perjantai 8. kesäkuuta 2018
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Hinta
€ 219,49

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke 24. kesä - to 2. heinä
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Löytyy myös muodossa:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä perjantai 8. kesäkuuta 2018
ISBN13 9783319832098
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 969
Mitta 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Kieli Saksa  
Toimittaja Lu, Daniel
Toimittaja Wong, C.P.

Mere med samme udgiver