Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
Materials for Advanced Packaging C.P. Wong-Daniel Lu Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition
Hinta
€ 219,49
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ma - ti 12. - 20. loka
Saat ilmoituksen artistin C.P. Wong-Daniel Lu uusista julkaisuista
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Materials for Advanced Packaging
C.P. Wong-Daniel Lu
Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.
969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | perjantai 8. kesäkuuta 2018 |
| ISBN13 | 9783319832098 |
| Tuottaja | Springer International Publishing AG |
| Sivujen määrä | 969 |
| Mitta | 234 × 157 × 55 mm · 1,49 kg |
| Kieli | Saksa |
| Toimittaja | Lu, Daniel |
| Toimittaja | Wong, C.P. |