Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - keskiviikko 9. toukokuuta 2018
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Ran Wang
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Hinta
€ 111,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke 30. syys - to 8. loka
Saat ilmoituksen artistin Ran Wang uusista julkaisuista

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä keskiviikko 9. toukokuuta 2018
ISBN13 9783319854618
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 182
Mitta 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Kieli Saksa  

Lisää tuotteita Ran Wang

Näytä kaikki

Lisää samalta julkaisijalta

Katso kaikki joka sisältää Ran Wang