Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - Kirjat - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642061158 - keskiviikko 15. joulukuuta 2010
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 edition

Hinta
DKK 1.122

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ke - to 10. - 18. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Löytyy myös muodossa:

Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

335 pages, biography

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä keskiviikko 15. joulukuuta 2010
ISBN13 9783642061158
Tuottaja Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Sivujen määrä 311
Mitta 155 × 235 × 17 mm   ·   471 g
Kieli Saksa  

Katso kaikki joka sisältää Jianfeng Luo ( Esim. Hardcover Book Ja Paperback Book )