This large international conference covered advances in engineering technologies and the physical sciences, with contributions on subjects including mechanical engineering, bioengineering, internet engineering, image engineering, wireless networks, knowledge engineering, manufacturing engineering, and industrial applications.

546 pages, 10 Tables, color; 250 Illustrations, black and white; X, 546 p. 250 illus.

Media	Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä	torstai 7. kesäkuuta 2018
ISBN13	9789811093265
Tuottaja	Springer Verlag, Singapore
Sivujen määrä	546
Mitta	771 g
Toimittaja	Ao, Sio-Iong
Toimittaja	Gelman, Len
Toimittaja	Yang, Gi-Chul