3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - - Kirjat - Springer Verlag, Singapore - 9789811570926 - keskiviikko 24. marraskuuta 2021
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Second Edition 2021 edition

Hinta
€ 184,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus pe 30. loka - ma 9. marras

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

622 pages, 100 Tables, color; 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white; XVII, 622

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä keskiviikko 24. marraskuuta 2021
ISBN13 9789811570926
Tuottaja Springer Verlag, Singapore
Sivujen määrä 622
Mitta 150 × 220 × 10 mm   ·   967 g
Toimittaja Goyal, Deepak
Toimittaja Li, Yan

Lisää samalta julkaisijalta