Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging - Madhavan Swaminathan - Kirjat - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789814508599 - 2014
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

Madhavan Swaminathan
Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

Hinta
CA$ 232,64

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus to - ma 4. - 15. joulu
Joululahjoja voi vaihtaa 31.1. asti

Asiakkaamme sanovat:

14 päivän palautusoikeus
Huippuarvosana Trustpilotissa
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

380 pages

Media Kirjat     Hardcover Book   (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä 2014
Alunperin julkaistu 2013
ISBN13 9789814508599
Tuottaja World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Sivujen määrä 380
Mitta 236 × 156 × 26 mm   ·   657 g

Katso kaikki joka sisältää Madhavan Swaminathan ( Esim. Hardcover Book )