As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

310 pages, biography

Media	Kirjat Hardcover Book (Sidottu kirja kovilla kansilla sekä suojakannella)
Julkaisupäivämäärä	perjantai 31. toukokuuta 2002
ISBN13	9781402070754
Tuottaja	Springer-Verlag New York Inc.
Sivujen määrä	310
Mitta	156 × 234 × 19 mm · 671 g
Kieli	English

Katso kaikki joka sisältää Mustafa Celik ( Esim. Hardcover Book Ja Paperback Book )