3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Kirjat - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - lauantai 26. toukokuuta 2018
Mikäli Kansi ja otsikko eivät täsmää, on otsikko oikein

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Hinta
€ 52,99

Tilattu etävarastosta

Arvioitu toimitus ti 29. syys - ke 7. loka
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai

Ei vielä arvioitu

Löytyy myös muodossa:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

Media Kirjat     Paperback Book   (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä)
Julkaisupäivämäärä lauantai 26. toukokuuta 2018
ISBN13 9783319793054
Tuottaja Springer International Publishing AG
Sivujen määrä 339
Mitta 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
Kieli Saksa  
Toimittaja Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Toimittaja Fettweis, Gerhard

Lisää samalta julkaisijalta