Vinkkaa tuotetta kavereillesi:
3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition
Hinta
€ 52,99
Tilattu etävarastosta
Arvioitu toimitus ti 29. syys - ke 7. loka
Lisää iMusic-toivelistallesi
tai
Löytyy myös muodossa:
3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.
339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations
| Media | Kirjat Paperback Book (Kirja pehmeillä kansilla ja liimatulla selällä) |
| Julkaisupäivämäärä | lauantai 26. toukokuuta 2018 |
| ISBN13 | 9783319793054 |
| Tuottaja | Springer International Publishing AG |
| Sivujen määrä | 339 |
| Mitta | 150 × 220 × 10 mm · 508 g |
| Kieli | Saksa |
| Toimittaja | Elfadel, Ibrahim (Abe) M. |
| Toimittaja | Fettweis, Gerhard |